Kur në fillim të këtij viti kompania gjermane e inxhinierisë dhe teknologjisë Bosch, përuroi në Dresden një fabrikë të re prodhimi çipash, ngjarja pati një mbulim të gjerë nga mediat vendase. Fabrika ofron çipa të specializuar për sektorin e automobilave. Objektet moderne të prodhimit të çipave janë të pakta në të gjithë BE-në. “Kjo është fabrika e parë AIoT e Bosch, e cila kombinon inteligjencën artificiale (AI) me “Internet of Things” – i tha DW në muajin korrik Annett Fischer, zëdhënëse e Bosch.
Eksperti i teknologjisë Jan-Peter Kleinhans nga qendra kërkimore me qendër në Berlin, Stiftung Neue Verantwortung (SNV), e quajti këtë sipërmarrje “një strukturë moderne për elektronikën e energjisë, në portofolin e automobilave, në të cilin është specializuar Bosch”.
Megjithatë, fabrika e Bosch është thuajse “një pikë uji në oqeanin e prodhimit të çipave”.
Lëngimi i rrjetit furnizues
Në analizat e fundvitit rezulton se ekonomitë europiane duket se janë ndër më të goditurat nga mungesa globale e çipave, që vazhdon të ndikojë së tepërmi valën prodhuese.
Prodhuesve të makinave u është dashur të shtyjnë dorëzimet e automjeteve. Ka mungesë të pajisjeve të internetit, pulteve komanduese të lojërave dhe shumë artikujve të tjerë që varen tërësisht nga çipat.
Mësimet që duhen nxjerrë
Kleinhans dhe analisti kinez John Lee, i cili deri vonë ishte pjesë e Institutit Mercator për Studimet Kineze (MERICS), janë bashkëautorët e një analize që tregon se si duhet t’i përgjigjet Europa lojës që Kina bëri në lidhje me çipat. Ata u rekomandojnë politikbërësve se si ta zbusin ndikimin kinez në industrinë e çipave në ekonomitë europiane.
Komisioni Europian është sigurisht i vetëdijshëm për pengesat e furnizimit me çipa dhe po punon për Aktin Europian të Çipave, një draft i të cilit duhet të jetë gati nga mesi i vitit të ardhshëm. Shumë pará do të vihen në dispozicion për forcimin e ekosistemit të çipave në BE dhe krijimin e aleancave strategjike me partnerët ndërkombëtarë për të arritur këtë qëllim.
Racioni i Europës në të gjithë zinxhirin e çipave ka qenë në rënie kohët e fundit, duke përfshirë kapacitetin e projektimit dhe prodhimit, në krahasim me aftësitë në rritje të kombeve të tjera.
Brukseli e kupton plotësisht se mbështetja e tepërt tek Kina dhe lojtarë të tjerë të mëdhenj mund të ndikojë rëndë sovranitetin teknologjik të BE-së. Ajo që i bën lidhjet e BE-së me Kinën kaq të komplikuara është se ndërsa është ende një partner bashkëpunimi, Kina shihet gjithnjë e më shumë si një konkurrente dhe rivale sistematike, që do të thotë se varësitë mund të përfshijnë gjithashtu çështje thelbësore të sigurisë.
Rëndësia e dizajnit të çipave
Në raportin e tyre të publikuar së fundi, Kleinhans dhe Lee këshillojnë fuqimisht politikëbërësit europianë që të inkurajojnë më shumë investime në ekosistemin e dizajnit të çipave në BE, “duke u fokusuar në përmirësimin e kushteve për startup-et dhe spin-offs nga institucionet kërkimore”, duke kërkuar gjithashtu akses më të mirë dhe më të shpejtë në financimin privat dhe kapitalin
publik. “Nuk e kemi fjalën që të bëjmë gara me Kinën, por që të mund të arrijmë një ribalancim ” – i tha Lee DW.
“Çështja nuk qëndron tek fakti që t’ia kalojmë Kinës në dizajnin e çipave, sepse kjo nuk do të ndodhë. Europa nuk e arrin dot këtë, por ajo që ne po përpiqemi të themi është se nuk duhet të varemi kaq shumë tek Kina”,
Problemet me prodhimet e jashtme
Kleinhans dhe Lee theksojnë gjithashtu çekuilibrin aktual në hapin e fundit të zinxhirit të prodhimit të çipave, që përfshin montimin, testimin dhe paketimin e tyre. Pjesët (vaferët) e silikonit përmbajnë shumë qarqe të vogla të integruara, që duhet të priten dhe të mbrohen nga dëmtimi, duke i mbyllur ato përpara se të bashkohen në pajisje të tilla si telefonat inteligjentë. Procesi i punës është intensiv dhe është transferuar kryesisht në Azi, me mbi 60% të kapacitetit global të bazuar në Tajvan dhe Kinë, siç thekson raporti. Megjithatë gjithnjë e më shumë, paketimi i avancuar është thelbësor për zhvillimin e çipave me performancë më të lartë dhe kërkesa më të ulëta për energji.
Fabrika e re e Bosch në DresdenVetëm 5% e kësaj faze të prodhimit ndodhet në Europë, duke krijuar një tjetër varësi nga Kina dhe konkurrentët e tjerë aziatikë. “Paketimi i avancuar është një fushë, në të cilën liderët e industrisë në Kinë dhe gjetkë po fokusohen shumë për momentin, si një mënyrë alternative për të rritur fuqinë kompjuterike,” theksoi Lee. “Pra, paketimi po bëhet një element shumë më domethënës i zinxhirit të prodhimit sesa ishte pesë ose gjashtë vjet më parë.”
Prodhimi i më shumë vaferëve prej silikoni në Europë është sigurisht një përpjekje e vlefshme, por nëse ato dërgohen më pas në Kinë për montim, testim dhe paketim, aktorët e mundshëm keqdashës mund të komprometojnë çipat. Proceset e paketimit sigurojnë një mbrojtje, e cila do ta bënte të vështirë shfrytëzimin e çipave. Kjo është padyshim diçka që politikëbërësit e BE-së nuk mund ta injorojnë gjatë hartimit të Aktit Europian të Çipave. /DW/
